自然空冷方式よりも高性能放熱・ダウンサイジングを実現する方式。
特長
- ・高発熱量や厳しい環境条件には、フィンからファンモーターで強制的に排熱する構造を持ちます
- ・自然空冷方式よりも高性能を得られる放熱・冷却ユニットです
- ・自然空冷方式よりも更に20～30%のダウンサイジングが可能。省スペース設計を実現できます
- ・銅ヒートパイプ採用品に比べ、軽量でコンパクト。重さは銅ヒートパイプに比べ1/3以下
- ・アルミヒートパイプとフィン、ファンモーターの最適化で、200W以上の高発熱量にも対応可能
- ・アルミヒートパイプは面状で、熱源やフィンに直付けの設計も可能
使用用途
パワー半導体の放熱・冷却用途によく用いられます。
・PC、サーバー、LED＆LDプロジェクタなどのOA・IT機器
・鉄道などのインバータ、コンバータ、コンディショナ
仕様
RoHS対応品
| 対応発熱量 | 構造略図 | 外寸（参考値） | マテリアル構成 |
|---|---|---|---|
| ～50W |  |
(W)50 ×(D)50 ×(H)60 mm |
ヒートパイプ x2 ヒートシンク x1 受熱プレート x1 ファンモーター x1 |
| 150W 前後 |  |
(W)80 ×(D)60 ×(H)120 mm |
ヒートパイプ x3 ヒートシンク x1 受熱プレート x1(ブロック) ファンモーター x1 |
| 200W～ | (W)80 ×(D)60 ×(H)120 mm |
ヒートパイプ x3～ ヒートシンク x1～ 受熱プレート x1(ブロック)～ ファンモーター x1～ |
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