【解析事例】ヒートシンクの最適化

サーマルテクノロジー

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課題:ヒートシンクの最適化

ヒートシンクモジュールの画像

同じサイズ、同じ空冷条件にて、ヒートシンクのフィン枚数を変えたときの、熱源温度を確認し、形状の最適化を行います。

 

■結果:フィン枚数を製造限界まで詰めると、およそ4~5℃の改善効果
(フィン56枚は製造品質を考慮した製造限界)

フィン枚数 45枚 50枚 56枚
フィンピッチ 2.0mm 1.8mm 1.6mm
温度分布 ヒートシンクの解析事例における温度分布(フィン枚数45枚、フィンピッチ2.0mm)の図。解析結果の表で使用。 ヒートシンクの解析事例における温度分布(フィン枚数50枚、フィンピッチ1.8mm)の図。解析結果の表で使用。 ヒートシンクの解析事例における温度分布(フィン枚数56枚、フィンピッチ1.6mm)の図。解析結果の表で使用。
流速 ヒートシンクの解析事例における流速(フィン枚数45枚、フィンピッチ2.0mm)の図。解析結果の表で使用。 ヒートシンクの解析事例における流速(フィン枚数50枚、フィンピッチ1.8mm)の図。解析結果の表で使用。 ヒートシンクの解析事例における流速(フィン枚数56枚、フィンピッチ1.6mm)の図。解析結果の表で使用。
熱源最高温度 63.6℃ 61.0℃ 59.1℃

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