課題：ペルチェのシミュレーション

ペルチェ素子は、高温面の冷却条件や低温面への熱負荷により特性が変わります。
熱解析にて、ペルチェの動作をシミュレーションが可能です。
熱解析を活用することにより、冷却条件の最適化や、冷却性能の予測が可能です。

■結果：アルミヒートパイプ付きペルチェの動作シミュレーション事例

ペルチェ入力	1.2A	2.4A	3.6A	4.8A
冷却面温度
全体温度
冷却面温度	11.4 ℃	2.3℃	-3.2℃	-5.4℃

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ペルチェ素子とは

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ペルチェ素子は、半導体に電流を流すことで素子の片面を吸熱させ、反対面を発熱させることによって、素子両面に温度差を発生させ、吸熱側（低温側）から発熱側（高温側）に熱を移動させる熱移動装置です。

ヒートパイプ　①ヒートパイプの原理

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ヒートパイプは作動液の蒸発・凝縮と毛細管現象を利用して、一方の端部に加えられた熱を、もう一方の端部に高速で移動させる伝熱装置です。
ヒートパイプの作用はあくまで熱の移動であり、冷却能力はありません。

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