高性能放熱・省スペース（底面積）・静音化を実現
概要
ヒートパイプにより熱を効率よくフィンに伝達します。軸流ファンと組み合わせることにより、高い放熱性を実現します。
特長
- ・薄板の積層フィンは通風抵抗が小さく、その分フィン枚数を増やし表面積を拡大することができます
- ・大型軸流ファンを用いることで比較的静音化が可能
使用用途
高ワットの熱源冷却に適しています。
-
- ・強制空冷
- ・CPU、GPU、サーバー、電源、パワー半導体 など
設計事例
| 対応発熱量 | 構造略図 | 外寸（参考値） W×D×H |
熱抵抗（参考値） |
|---|---|---|---|
| ~250W |  |
130×76×148 mm （突起部除く） |
0.15 ℃/W |
受熱面は略図の下面
