高性能放熱・省スペース（薄型）を実現
概要
スカイブヒートシンクとブロワーファンにより薄型化を実現します。 狭い空間でも効率よく冷却します。
特長
- ・軸流ファンを用いる冷却構造よりも大幅な薄型化が可能
- ・スカイブヒートシンクはフィンの薄型、狭ピッチ化が可能
それにより、表面積を大きくできるため冷却効率に優れています - ・ブロワーファンは静圧が高いため、空気抵抗が大きくても風量の低下は少なくなります
そのため、狭ピッチのヒートシンクを効率よく冷却できます
使用用途
薄型機器など、熱源上空の空間に制限がある機器の冷却に適しています。
-
- ・強制空冷
- ・GPU、サーバー、電源、パワー半導体 など
設計事例
| 対応発熱量 | 構造略図 | 外寸（参考値） W×D×H |
熱抵抗（参考値） |
|---|---|---|---|
| ~200W |  |
93×187×30mm | 0.19 ℃/W |
| ~40W |  |
59×118×13mm | 0.90 ℃/W |
受熱面は略図の下面
